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宁波第三代半导体产业发展成绩斐然
2022中国(宁波)第三届第三代半导体论坛成功召开
厦门大学宽禁带半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
深圳发布加快推进5G全产业链高质量发展若干措施 8月1日起施行
京东方受让合肥京东方28.33%股权
沈阳自动化所在5G无线数据传输方面取得新进展
宁波把握产业发展大势与机遇 大力发展第三代半导体产业
ASM宣布收购意大利SiC外延设备制造商LPE
浙江华劲半导体年产8000万条中高端半导体引线框架项目开工
微电子封装技术HIC、MCM 及 SIP的特点与相互关系
西安交大科研人员揭示弱光有机光伏器件中光电流高估的机理
CASA联盟发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻测试2项团体标准
南方电网推出新一代充电桩 充电峰值效率达96%
比亚迪拟研发自动驾驶芯片
高功率大能量飞秒脉冲激光技术现状和未来发展趋势
杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 2025年,集成电路产业规模实现800亿元
上海发布《关于促进“五型经济”发展的若干意见》 推动集成电路 、新能源、节能环保、高端装备等重点领域发展
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
不超过1亿元 苏州东微拟共设创投基金投资半导体等领域
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得重要进展
新星招募:2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛正式启动
第三代半导体半年追踪:落地项目已近百亿元,衬底技术取得新进展
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计!
2022年上半年中国集成电路进口增长5.5%
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
2022年中国(宁波)首届 第三代半导体产教融合人才发展论坛暨 先进半导体产业学院专家委员会成立大会即将召开
英飞凌居林第三工厂奠基 总投超120亿元
6英寸高品质GaN晶体最新进展
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